PCB封装主要组成元素

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）封装是指将电子元件固定在 PCB 上，并实现电气连接的方式。主要包括以下几类。

1. 焊盘（Pad）

• 作用：焊盘是 PCB 封装中最重要的元素之一，它是元件引脚与 PCB 电路之间的电气连接点。在焊接过程中，焊锡将元件引脚与焊盘连接在一起，实现电气导通。
• 分类：根据形状可分为圆形、方形、椭圆形等；按照功能可分为插针式焊盘（用于插件元件，有贯穿 PCB 的过孔）和表面贴装焊盘（用于表面贴装元件，仅在 PCB 表面）。

2. 过孔（Via）

• 作用：主要用于连接 PCB 不同层之间的电路。当元件引脚需要连接到不同层的线路时，过孔可以提供电气通路。例如，对于多层 PCB，某些信号可能需要从顶层传输到底层，过孔就能实现这种跨层连接。
• 分类：有通孔（贯穿整个 PCB）、盲孔（从 PCB 表面开始，但未贯穿到另一侧）和埋孔（完全隐藏在 PCB 内部，连接内层线路）。

3. 丝印层（Silkscreen）

• 作用：丝印层图形用于在 PCB 表面提供元件的轮廓、标识和注释等信息，方便在组装和维修过程中识别元件。比如元件的外形轮廓、型号、极性标识（对于有极性的元件，如二极管、电解电容等）。
• 内容：包括元件的外形边框，能直观显示元件在 PCB 上的安装位置和大致形状；元件编号（如 R1 表示电阻 1，C2 表示电容 2 等），便于在电路图和 PCB 上快速定位元件；还有一些特殊符号，像极性标识、安装方向箭头等。

4. 阻焊层（Solder Mask）

• 作用：阻焊层的主要功能是防止在焊接过程中焊锡溢出到不需要焊接的地方，从而避免短路。它覆盖在除了焊盘以外的 PCB 表面，只留出焊盘用于焊接。
• 颜色：常见的颜色有绿色、蓝色、黑色等，不同颜色主要是为了满足不同的视觉需求或客户喜好，其功能上基本一致。

5. 助焊层（Paste Mask，仅针对表面贴装元件）

• 作用：对于表面贴装元件的封装，助焊层决定了锡膏印刷的位置和量。在表面贴装技术（SMT）中，锡膏通过钢网印刷在助焊层指定的区域，然后元件贴放在锡膏上进行回流焊接。
• 对应关系：助焊层的图形与表面贴装焊盘相对应，其尺寸通常会比焊盘略小，以确保锡膏准确地印刷在焊盘上。

QFN48封装

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