IC封装常见形式
参考：https://blog.csdn.net/dhs888888/article/details/127673300?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-2defaultbaidujs_baidulandingword~default-0-127673300-blog-115610343.pc_relevant_multi_platform_whitelistv4&spm=1001.2101.3001.4242.1&utm_relevant_index=3
常见IC（integrated circuit）集成电路
常见的有很多种，电脑cpu就是一个复杂的集成电路，其他的例如单片机或某个驱动芯片等也是
常见封装
DIP(Dual In－line Package)双列直插式封装
常见的51单片机就是用的这种封装，引脚间距2.54mm，宽度15.2mm
SDIP(Shrink Dual In－line Package)收缩型DIP
和DIP最大的区别是引脚的距离是1.778mm，不是2.54mm
PDIP(Plasti DIP)
塑料DIP封装。
SKDIP(Skinny DIP)
和DIP最大区别，宽度是7.62mm，不是DIP的15.2mm
DIP-tab
像是DIP上加了个金属标签
CDIP（ceramic DIP）陶瓷封装
DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装
是TCP（带载封装的一种）
SIP（single in-line package）
单列直插封装
SOP(small outline packages)
小外形引脚封装
SSOP(shrink small outline packages)窄间距小外形封装
TSOP(Thin SOP)
薄型小尺寸封装
TSSOP(Thin Shink SOP)
薄的缩小型sop
HSOP(Head Shrink SOP)
DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装
DIC和DIP(含玻璃封装)的别称
DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装
SOP的别称
SOT(Small outline transistor)小外型晶体管，sop封装的一种
TO(Transistor outline)晶体管封装
QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装
LQFP(LOW QFP)薄型QFP
MQFP(metric QFP)
TQFP(Thin QFP) 薄塑封四角扁平封装
SQFP(Shorten Quad Flat Package)缩小型细引脚间距QFP
PGA(pin grid array)陈列引脚封装
整体感觉像是一个cpu底座的封装
CPGA(ceramic PGA)
BGA(ball grid array)球形触点陈列
