意法半导体(ST)重磅收购Deeplite，边缘AI版图再扩张
大家好，我是芯语。2025年4月27日，全球半导体行业被一则消息引爆——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式宣布收购加拿大AI初创公司Deeplite。这不仅是ST继2021年收购Cartesiam后的又一关键布局，更被视为边缘AI领域“软硬一体”生态链成型的里程碑，标志着ST从硬件到软件的全栈能力再升级。
Deeplite：边缘AI的“瘦身专家”
Deeplite成立于2017年，总部位于多伦多，由Ehsan Saboori、Davis Sawyer和CEO Nick Romano共同创立。其核心技术聚焦于AI模型优化、量化和压缩，堪称AI模型的“减脂增肌术”。其独创的AI驱动优化器Neutrino，能将臃肿的深度学习模型压缩至原体积的1/10，同时保持98%以上的精度。通过权重剪枝（移除冗余参数）、量化（降低计算精度需求）、稀疏化（增加零值权重比例）三大绝技，原本需要云端算力的AI应用，如今可在手机摄像头、工业传感器等边缘设备上流畅运行。
一个典型案例是：2019年Deeplite与晶心科技合作，将优化后的AI模型在RISC-V CPU上的运行速度提升9%，模型体积缩小1.7倍，功耗直降15%。这种“以小博大”的能力，正是边缘设备最渴求的生存法则。
ST的阳谋：从芯片巨鳄到AI生态建筑师
此次收购绝非偶然。ST一季度财报显示，尽管营收同比下滑27.3%，但其汽车和工业领域订单量仍高于行业均值。这与其战略重心向边缘AI转移密切相关——
- 硬件+软件“双螺旋”：Deeplite的模型优化技术与ST的STM32系列MCU、专用NPU深度融合，可打造从端到端的AI解决方案。例如在智能工厂场景，搭载ST芯片的摄像头能直接完成缺陷检测，无需上传云端，响应速度提升40倍。
- 开发者生态卡位战：Deeplite总部所在的蒙特利尔，聚集着全球顶尖的AI算法工程师。ST借此吸纳超过200个边缘AI开发工具，形成“模型库-优化器-硬件平台”三位一体的开发生态。
- 行业标准话语权：通过推出边缘AI成熟度评估工具，ST正在重新定义AI处理器与模型库的兼容标准。其预设的30+种计算机视觉模型，能让客户从数周部署周期缩短至48小时。
ST数字音频与信号解决方案部门总经理Luca Celant曾表示：“边缘AI的未来在于如何让芯片更智能地处理本地数据。” 此次收购无疑为此愿景提供了关键拼图。
ST近期动作频频，透露出其AI战略的三大主线：
- 技术整合：2021年收购法国AI软件公司Cartesiam，强化嵌入式机器学习；此次Deeplite的加入，进一步补全了从模型训练到部署的闭环。
- 制造升级：4月10日，ST宣布全球制造布局计划，重点提及“AI与自动化技术投资”，与Deeplite的收购形成呼应。
- 生态构建：Teseo VI系列GNSS芯片的发布（支持厘米级定位）与Deeplite的软件工具链结合，可打造“定位+AI”的一体化解决方案，覆盖自动驾驶、工业机器人等场景。
边缘AI战场：没有硝烟的“军备竞赛”
ST的收购绝非孤例，一场围绕TinyML（微型机器学习）的争夺战早已白热化：
- 瑞萨电子收购Reality AI，主打1MB内存设备运行AI模型
- 英飞凌吞并Imagimob，专攻传感器端的机器学习
- 恩智浦推出eIQ软件生态，支持TensorFlow Lite Micro框架
据Deeplite预测，2025年全球75%的数据将在边缘侧处理，端侧AI芯片市场规模将突破千亿美元。而ST此次押注的，正是从工业机器人到智能汽车的万亿级落地场景——当每一颗摄像头、每一枚传感器都具备本地AI决策能力，整个物理世界的数字化进程将按下快进键。
未来展望：边缘AI的新篇章
ST首席执行官Jean-Marc Chery曾言：“未来的半导体战争，是生态系统的战争。” 收购Deeplite，不仅补全了ST在AI软件层的最后一块拼图，更预示着半导体行业从“造芯”向“造脑”的范式转移。Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上写道：“加入ST，我们将释放更大的创新潜能。”这场收购不仅是技术联姻，更是一场生态竞速。随着AI从云端向终端迁移，ST能否凭借“芯片+算法”的双引擎，在英伟达、高通等巨头的夹击中突围？答案或许就藏在下一款“智能无处不在”的终端设备中。
🔥 硅言观察：
当边缘设备集体觉醒，这场静默的革命，或许比我们想象的更早到来。
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