厚铜PCB打样全流程解析：从文件审核到可靠性测试的关键步骤

厚铜PCB是一种铜质厚度≥3oz / sq的电路板。Ft在它的外层和内层。使电路板被归类为厚铜PCB的是它较厚的镀层。在生产厚型铜PCB时，通过镀孔和侧壁来增强铜的厚度。

例如，PCB每平方英尺有2盎司铜。英尺厚，是标准PCB。然而，如果它有超过3盎司的铜，它是一个厚铜PCB。厚铜PCB被认为是一种可靠的布线选择。厚铜PCB与极端铜PCB不同，极端铜PCB的特点是每平方英尺20盎司到200盎司。

额外的铜厚度使电路板可以传导更多的电流。厚铜PCB在镀通孔和接头部位具有较强的机械功率。这种类型的PCB也被称为厚铜PCB。

厚铜PCB提供什么?

厚铜PCB有很多可提供的。它有一些独特的功能，使其成为高端应用程序的理想选择。让我们来讨论一下这种PCB的一些好处;

巨大的热分布:由于其镀铜通孔，这种PCB提供高热阻。厚铜PCB被用于需要高速和高频的应用。您也可以在苛刻的温度下使用这种PCB。

机械强度:厚铜PCB具有很高的机械强度。当使用这种PCB时，它使电气系统耐用和坚固。

良导体:厚厚的铜电路板是良导体。由于这一特性，它们被用于电子产品的生产。它们有助于将各种板连接在一起。这些板可以传递电流。

板载散热片:厚铜板提供板载散热片。使用这些板，您可以在马赛克表面上实现有效的散热器。

巨大的耗散系数:厚型铜PCB是具有高功耗的大型组件的理想选择。这些多氯联苯防止电气系统发生过热。它们能有效地散热。

支持外来材料:厚铜有助于保护和增强外来材料。奇特的材料有时被用来设计电子元件。极端的温度可能需要一种奇异的材料。沉厚的铜板结束电路故障，因为他们使用一种奇异的材料充分发挥其功能。

厚铜PCB打样有哪些步骤?

对于厚铜PCB的制造，通常使用电镀或蚀刻。主要目的是增加侧壁和镀孔的铜厚度。用于制造厚型铜PCB的方法并非遥不可及。厚铜pcb需要特殊的蚀刻和电镀方法，以确保铜的额外厚度。

使用普通的蚀刻技术来制造厚铜pcb并不理想。正常的蚀刻方法会产生过度蚀刻的边缘和不均匀的边缘线。PCB生产商现在使用先进的蚀刻和电镀方法来实现直边。

在PCB制造过程中，厚铜PCB被电镀。这将有助于增厚PCB上的甲状旁腺素壁。使用这种技术，层数减少，阻抗分布减小。当pcb在制造过程中暴露在几个循环中，镀孔会变得很弱。

厚铜pcb的制造有其局限性，包括;

蚀刻工艺增加了成本

蚀刻过程需要去除大量的铜

很难制造出更细的线条和更厚的铜线

大量的铜痕迹使表面不平整